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SMT加工的基本工艺构成和工艺流程

时间:2015-04-23 10:25:30来源:本站浏览次数:1581

SMT加工的基本工艺构成和工艺流程

SMT加工基本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修
  丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

    点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

    固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT线中丝印机的后面。生产

    回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

    检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
  返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT工艺检测:

一、单面组装:

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

二、 双面组装:A:来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBB面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOTSOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺:

A:来料检测 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCBA面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCBA面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引脚打弯 => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

D:来料检测 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 => PCBB面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) => 清洗 => 检测 
=> 返修A面贴装、B面混装。

五、SMT工艺流程------双面组装工艺

六、A:来料检测、PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)A面回流焊接、清洗、翻板;PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测、PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)A面回流焊接、清洗、翻板;PCBB面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)
此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOTSOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

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